电子元器件决定了型腔的形状和尺度，通常型腔孔为通孔，也有阶梯孔和盲孔。孔的加工精度要求高，既要严格操控孔腔掉粉量，又要确保满足的加工精度，防止在取用、运送工程中机械振动损害电子元器件。接下来，螺母载带包装厂—瑞普电子主要和大家分析的是关于纸质载带的结构及相关工艺。
纸质载带的结构及制备工艺
⑴载带原纸结构
载带原纸需要具备以下特征：厚度动摇小，重复缠绕不分层，外表强度高且具有必定的热熔粘结性，抗水抗潮，严格操控化学成分确保不腐蚀电子元件，纸面洁净无污渍杂质。
纸质载带纸通常包含3层(或3层以上)结构，即表层、中间层和底层，螺母载带包装上均布着定位孔和型腔，型腔用于盛放电子元器件，并通过上下封带将电子元器件密封到载带内部。
下封带能够防止电子元器件从底部漏出，上封带往往涂布有热熔胶，起到封装口袋上部的效果。电子元器件决定了型腔的形状和尺度，通常型腔孔为通孔，也有阶梯孔和盲孔。孔的加工精度要求高，既要严格操控孔腔掉粉量，又要确保满足的加工精度，防止在取用、运送工程中机械振动损害电子元器件。
⑵载带原纸制备工艺
载带原纸，能够由多圆网纸机、高速成形多网纸机、长网叠网纸机抄造而成。定量在250~900g/m2，厚度0.4~1.2mm，使用宽度以8mm居多，也有分切成4mm、12mm等标准。
载带原纸的质量要求为：内结合强度≥150J/m2，外表滑润度≥500s，外表强度(蜡棒法)≥16级。此外，以锥度摩擦实验法测定纸粉发生量≤100mg/kg，残留SO42-含量≤500mg/kg。
⑶载带原纸表层制备工艺
螺母载带包装厂说到载带原纸的表层，既要与上封带间具有杰出的粘合性，又要与载带中间层具有杰出的层间结合力，因而关于表层的抗张强度和表层外表的滑润度、外表强度要求都比较高。
表层通常选用硫酸盐针叶木浆与硫酸盐阔叶木浆混合抄造，两者份额规模为（40~70）:（60~30），打浆方法多为粘状打浆结合游离状打浆，操控打浆度在40~55°SR。
⑷载带原纸中间层制备工艺
载带原纸的中间层效果至关重要，既要确保与表层、底层间的杰出结合，又要具有必定的柔软度、松厚度和回弹性，尽可能减小运送过程中的机械振动对电子元器件的损害。
中间层也选用硫酸盐针叶木浆和阔叶木浆混合抄造，适当进步阔叶木浆的份额、下降化学品的用量以进步纸张的柔软度。可加入相关于绝干浆0.5%~1.5%的柔软剂，如聚硅氧烷季铵盐、聚硅氧烷磷脂、脂肪酸烷氧基化合物等，能够使柔软度达到100~150mN。
⑸载带原纸底层制备工艺
载带原纸的底层是粘结中间层及下封带的关键层，对挺度和外表滑润度要求较高。为确保成纸整体的质量，底层也需要用硫酸盐针叶木浆抄造，打浆度通常操控在35~45°SR，通常会增加相关于绝干浆0.5%~3%的粘结剂或增强剂以进步层间结合力和底层纸的挺度，常用的粘结剂和增强剂有淀粉、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠、聚丙烯酰胺等。
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