目前绝大多数PCB或多或少选用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的出产技术。SMT被广泛选用促进了SMD表面安装器材的开展.原先的插孔式元器材被SMD元器替代成为必定,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求。接下来，我们主要也是说到的关于冲压件载带包装—瑞普电子科技中关于SMT元件包装的相关要求。
SMT元件的开展及与载带的联系,在上个世纪SMT表面安装技术的呈现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB或多或少选用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的出产技术。SMT被广泛选用促进了SMD表面安装器材的开展.原先的插孔式元器材被SMD元器替代成为必定,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求。更促进了SMD元器向高集成、小型化开展。除其它运输载体如托盘,塑管等外。冲压件载带包装厂说到SMD元器材还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带体系。从保护、经济、容量等方面考虑。载带体系也颇有优势：这便是为什么在SMT出产线上看到的SMD元器材的载体绝大数是载带体系纸基材与塑料基材，冲压件载带包装厂说下对于载带体系的要求:
1、首要,对载带提出了高精度的要求三大元源元器材电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后体积不断缩小，现已呈现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量选用。在SMT设备方面也已经呈现0201的运用设备。这些元器材的小型化带动了载带体系的改变。
2、 其次,SMT机器取放元器材及分立元器材的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的强度提出高耐拉强度的要求
3、其三，对成本下降，提高密度包装提出要求，包装间距2mm一般为4mm
4、 最 后，防静电保护，因为元器材非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器材或呈现元器材侧立翻转等状况。
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