薄型载带是指一种应用于电子封装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。薄型载带主要应用于电子元器件贴装工业，其配合胶带或盖带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在薄型载带的口袋中，并通过薄型载带的配合胶带或盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
薄型载带是电子元器件行业的重要辅助耗材，对电子元器件的表面贴装起着不可替代的作用。近年来，汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、消费电子产品等领域成为全球电子元器件市场发展的源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求，也促进了载带产品需求的增长。新思界《2020-2024年薄型载带行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2019年全球薄型载带需求规模达10亿美元，其中，中国、日本、韩国等地区是全球半导体产业的核心地区，尤其是中国，近年来载带产品需求快速增长，亚太地区需求占全球总需求的80%左右。
按照薄型载带的材质划分，其大致可以包括纸质载带和塑料载带两大类。纸质载带大多应用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装，当电子元器件的厚度超过1mm时，受到弯曲条件的限制往往倾向于使用塑料载带进行封装。电子元件通常情况下前者的体积较小、厚度较薄，因而大多选用纸质载带对电子元件进行封装，而选用塑料载带对以半导体分立器件、集成电路、LED为代表的电子器件进行封装。当前，塑料载带和纸质载带市场占比差不多，纸质载带消费量较大，但价格相对较低。而且，塑料载带市场格局较为分散，而纸质载带市场集中度较高。
电子元器件薄型载带产能主要集中在中国、日本、韩国。其中日本生产企业的起步较早技术，如日本电气化学、日本大王、日本王子等；韩国生产企业，包括韩国韩松等，在最近几年时间内发展较快、海外销售持续增长；中国大陆及台湾地区也陆续涌现出生产企业，如洁美科技等，其竞争力水平逐步接近并在一些方面超越了日韩企业。
新思界行业研究人员表示，目前全球薄型载带生产技术主要掌握在日本、韩国的少数厂商手中，在全球范围内形成高度的技术垄断。虽然中国薄型载带生产规模不断扩大，国产化替代不断加深，但国产产品与国外产品仍有较大差距，原材料配方、生产设备等领域均有较大的提升空间。
